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精密切片机
仪器编号
WCMNF-2019-O003
规格
6-inch
生产厂家
沈阳和研科技有限公司
型号
DS616
制造国家
中国
分类号
120304
放置地点
E10-123
出厂日期
2019-08-21
购置日期
2019-08-21
入网日期
2020-02-24
主要规格及技术指标
1）最大可切割工件为直径是150mm的圆片，以及直径为150mm圆片覆盖范围内的其他任意尺寸样品；
2）台盘表面平行度±0.005/120mm；
3）主轴转速范围10000~50000转/分钟，最大功率1.5KW；
4）Y轴单一定位精度优于0.003/5mm，全程定位精度优于0.005/170；
5）Z轴重复定位精度0.001mm，使用Φ58mm刀具；
6）θ轴重复定位精度优于±0.001度；
7）X轴速度设定范围0.1~400mm/秒；
8）配合不同刀轮，可切割厚度1mm以内的多种样品，如玻璃，氧化铝，石英，硅片、化合物半导体等。切割刀痕宽度最小20um，崩边最小可实现1um；
主要功能及特色
1）可用于切割硅片和化合物半导体，也可用于切割玻璃、石英和氧化铝等玻璃或陶瓷材料；
2）CCD可对带有芯片图形的晶圆进行检测，实现自动对焦，可对切割痕进行测量；
3）带图形化切割程序，可根据芯片图形进行连续切割；
主要附件及配置
1）配有硬刀和软刀两类刀片，其中硬刀配有颗粒度从2000~5000号，刀刃露出量从0.50~1.0mm的多种不同型号，用于切割硅片和化合物半导体；软刀配有厚度为0.2mm的刀轮，刀痕宽度在200um，用于切割玻璃、石英和氧化铝等玻璃或陶瓷材料；
2）配有CCD对芯片图形进行检测，可实现图案自动对焦，可对切割痕进行测量；
3）配有刀片非接触测高，刀片破损检测，以及多片切割等功能；
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