1)配置5%SiH4/95%N2,N2O,NH3,N2,CF4,O2等6路工艺气体;
2)1KW的13.56MHz射频电源;反应压力从500mTorr~3Torr可控;
3)热台衬底加热温度从100度到350度可调;
4)在8英寸(200mm直径) 衬底内,沉积氮化硅和氧化硅薄膜片内均匀性<3%, 每次沉积之间的均匀性<3%;薄膜633nm折射率从1.465~3.00可调,薄膜应力从压应力到张应力可调;
-->样品要求:
样品尺寸从8英寸(200mm直径)圆片到小尺寸碎片,厚度小于2mm的平面样品;接受衬底材质如硅片,玻璃,化合物半导体衬底,耐高温的塑料,不锈钢等材质;衬底需先进行清洗,去除表面颗粒和油污等方可送入反应腔镀膜;不可使用有挥发性或者未干燥样品;特殊样品请咨询设备管理员.
可用于沉积氧化硅,氮化硅,氮氧化硅和非晶硅等薄膜材料;
可提供不同折射率,光学带隙,吸收系数和薄膜应力的工艺参数组合;
-->服务内容:薄膜沉积,样品制备,用户培训,技术咨询
无
公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
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